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电子产品结构与工艺
课程类型：
选修课
主讲教师：
徐恒、罗庚、李庆
建议学分：
0.00分
课程编码：
xtzx2621
课程介绍
课程目录
教师团队
项目一 电子产品结构工艺基础
s
1.1 电子产品的工作环境及防护
（9分钟）
s
1.2 电子产品的可靠性
（6分钟）
项目二 常用材料
s
2.1 导电材料
（8分钟）
s
2.2 绝缘材料
（4分钟）
s
2.3 磁性材料
（5分钟）
s
2.4 焊接材料
（10分钟）
项目三 常用电子元器件
s
3.1 RCL元件
（9分钟）
s
3.1 RCL元件2
（9分钟）
s
3.1 RCL元件3
（7分钟）
s
3.2 半导体器件
（4分钟）
s
3.2 半导体器件2
（8分钟）
s
3.2 半导体器件3
（11分钟）
s
3.2 半导体器件4
（7分钟）
s
3.3 集成电路
（7分钟）
s
3.4 电声器件
（10分钟）
项目四 印制电路板设计与制造
s
4.1 印制电路板设计基础
（9分钟）
s
4.2 印制电路设计方法
（6分钟）
s
4.3 印制电路板的制造工艺
（6分钟）
s
4.4 印制电路板的手工制作和质量检测
（7分钟）
项目五 电子产品装连技术
s
5.1 紧固件连接技术
（8分钟）
s
5.2 粘接技术
（4分钟）
s
5.3 导线连接技术
（7分钟）
s
5.3 导线连接技术
（4分钟）
s
5.4 印制连接技术
（6分钟）
项目六 焊接技术
s
6.1 焊接基础知识
（7分钟）
s
6.2 焊接工具及方法
（8分钟）
s
6.2 焊接工具及方法2
（29分钟）
s
6.3 拆焊技术
（9分钟）
s
6.3 拆焊技术2
（9分钟）
s
6.3 拆焊技术
（8分钟）
项目七 电子产品装配工艺
s
7.1 装配工艺技术
（19分钟）
s
7.2 电子产品整机安装技术和工艺
（15分钟）
项目八 表面组装技术（SMT）
s
8.1 SMT的发展与特点
（5分钟）
s
8.2 SMT组装方式和组装工艺流程
（5分钟）
s
8.3 SMT焊接方法与特点
（9分钟）
s
8.3 SMT焊接方法与特点2
（3分钟）
项目九 电子产品装配与调试
s
9.1 电子产品通电测试
（1分钟）
s
9.2 电子产品状态检测
（1分钟）
s
9.3 电子产品线路检查
（0分钟）
